مس


آبکاری مس Copper plating

شامل مس سیانوری،مس اسیدی و فرایند آبکاری مس ویژه آبکاری بردهای مدار چاپی (PCB) با توان پرتاب و قدرت پرکنندگی بی نظیرمی باشد.از این پوشش ها در آبکاری پلاستیک و آلیاژهای دایکاست روی به عنوان زیر پوشش نیکل استفاده می شود. پروسه های آبکاری مس با جریان پالسی نیز در دسترس است.

 

آبکاری مس Copper plating 

 

پروسه مس سیانوری     CUPRUM 10

یک حمام سیانوری است که از مشخصه های آن سرعت بالا ، رسوب لایه های مسی با سطحی بــــراق ، صاف ، ساختمان کریستالی ریزدانه و کاملاً نرم می باشد.

پروسه مس اسیدی SLOTOCUP TB 50

فرآیند مس براق بر پایه اسید سولفوریک بوده و پوشش فوق العاده براق با توان پرتاب بالا و یکنواختی بسیار عالی ایجاد می کند . همچنین پوشش ایجاد شده نرم، با تنش داخلی کم بوده و نیز مقاومت به خوردگی خوبی دارد.

پروسه مس مدارچاپی  SLOTOCUP CU 50

فرآیندی است که برای آبکاری مس برروی بردهای مدارچاپی، مخصوصاًَ برای استفاده در مرحله متا لیزه کردن مستقیم ( direct metallization ) بکارمی رود. این فرآیند ایجاد پوشش سریع درقسمتهای پایین سوراخها و توان پرتاب عالی رافراهم می کند.همچنین دراین فرآیند توزیع ضخامت پوشش وپخش فلزی بسیارعالی است. پوشش مس حاصله ریزدانه ، نیمه براق وانعطاف پذیرمی باشد.

 

پروسه مس اسیدی تک جزئی و الکترو فرمینگ AGG 8

فرایند بر پایه اسید سولفوریک بوده که تنها با یک افزودنی بهترین قدرت پرکنندگی و براقیت حاصل می شود .پوشش حاصله بدون تنش داخلی بوده ، لذا برای آبکاری مس ضخیم و الکتروفرمینگ بسیار ایده آل است .

 

 

ضمنا انواع فرآیندهای آبکاری مس با جریان پالسی موجود می باشد.

بازدید: 4718
شرکت های همکار

http://www.schloetter.de/
اشلوتر آلمان

http://www.palhk.com/

پال هنگ کنگ

http://www.mazurczak.de/

مزورزاک آلمان

http://www.alfachimici.it/

آلفاکیمیچی ایتالیا

http://www.kamtress.com/

کمترس هند

http://www.hendor.com/

هندور هلند